流體分配技術是微電子封裝中的關鍵技術。可廣泛應用于芯片表面、涂層、封裝和固定點。該技術以可控的方式精確分配流體，并能將理想尺寸的流體（焊劑、導電膠、環氧樹脂、膠粘劑等）轉移到工件（芯片、電子元件等）的適當位置，從而實現元件之間的機械或電氣連接。這項技術要求點膠系統具有良好的操作性能、較高的點膠速度、較高的點膠一致性和準確性。
目前，國內外都在研究能夠適應各種流體材料且具有較好靈活性的點膠設備，使其能夠精確控制流體的流量和點膠點的位置，從而獲得均勻的點膠點，實現點膠點的精確定位，滿足電子封裝行業發展的需要。隨著包裝工業的發展，點膠技術逐漸從接觸點膠轉向非接觸點膠（噴霧點膠）。近幾十年來，接觸針點膠研究取得了很大進展，可以實現點膠點的精確定位，獲得直徑小于100微米的點膠點，但點膠速度慢，點膠點一致性差；非接觸式噴霧點膠的出現，大大提高了流體物料的分布速度，噴霧頻率高，點膠均勻，一致性好。
點膠設備，噴射閥，點膠機
