自動點膠機在芯片封閉行業的應用！很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑："芯片封裝行業可以使用自動點膠機嗎？"
一、自動點膠機底料填充方面應用
相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到過類似的難題，芯片倒裝過程中，由于固定面積要比芯片面積小，以致于很難粘合；在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它應有的性能。
為了更好的解決類似問題，建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化。在這樣的自動點膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接面積，又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。
二、自動點膠機表面涂層方面應用
當芯片完成焊接作業后，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!
三、自動點膠機在芯片鍵合方面應用
在粘膠過程中容易出現移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表面脫落或者移位，對于這種現象我們可以通過自動點膠機設備在PCB板表面點膠 ，然后將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。
自動點膠機在芯片封裝行業應用也是得心應手。無論是芯片鍵合、底料填充、表面涂層還是其他的封裝作業，自動點膠機都可以完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封裝難題了!
