一、點(diǎn)膠機(jī)的參數(shù)說明

點(diǎn)膠針頭與電路板的距離LG／針頭內(nèi)徑BH

這是進(jìn)行點(diǎn)膠時，最重要的一項(xiàng)參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離LG不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，GF越大，膠點(diǎn)直徑DB就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，BH越小，膠點(diǎn)直徑DB就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離GF是根據(jù)針頭的內(nèi)徑BH計(jì)算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

二、點(diǎn)膠過程中可改變的參數(shù)

當(dāng)我們在涂布貼片膠時，關(guān)于膠本身和所使用的點(diǎn)膠機(jī)，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須完全了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。這些參數(shù)分別是：

熱熔膠的參數(shù)：點(diǎn)膠機(jī)的參數(shù)

粘度：針頭與電路板的距離

溫度的穩(wěn)定性：針頭的內(nèi)徑

流變性：膠點(diǎn)的直徑

膠內(nèi)是否有氣泡：等待／延滯時間

沾附性(濕強(qiáng)度)：z軸的回復(fù)高度

膠質(zhì)均勻性：時間和壓力

三、熱熔膠的參數(shù)說明

1、觸變性

熱熔膠的觸變性就是在溫度越高粘度越低，溫度降低粘度就迅速上升。所以控制好點(diǎn)膠的溫度是很重要的。

2、空氣的溫濕度

熱熔膠的濕強(qiáng)度就是固化前膠水所具有的強(qiáng)度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。

元件移位強(qiáng)度=元件質(zhì)量×加速力

抗移位強(qiáng)度一膠水的濕強(qiáng)度×接觸面積

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