SMT點膠工藝過程中常見的問題及解決對策有哪些？
一、點膠量的大小
根據經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數。
二、點膠嘴大小
在工作實際中，點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。
三、點膠嘴與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。
四、氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶里的空氣，防止出現空打現象。
五、點膠壓力
目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。
六、膠水溫度
一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。
六、膠水的粘度
膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。
七、固化溫度曲線
對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
