傳統的THT技術在焊接前把元器件插裝到電路板上不同，SMT技術是在焊接前把元器件貼裝到電路板上。顯然，采用再流焊工藝流程進行焊接，依靠焊錫膏就能夠把元器件粘貼在電路板上傳遞到焊接工序；但對于采用波峰焊工藝焊接雙面混合裝配、雙面分別裝配（第二、三種裝配方式）的電路板來說，由于元器件在焊接過程中位于電路板的下方，所以必須在貼片時用粘合劑進行固定。用來固定SMT元器件的粘合劑叫做貼片膠。
一、注射法。這種方法既可以手工操作，又能夠使用設備自動完成。手工注射貼片膠，是把貼片膠裝入注射器，靠手的推力把一定量的貼片膠從針管中擠出來。有經驗的操作者可以準確地掌握注射到電路板上的膠量，取得很好的效果。
大批量生產中使用的由計算機控制的點膠機。是根據元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片膠從容器中擠出來，膠量由針管的大小、加壓的時間和壓力決定。
二、點滴法。這種方法說來簡單，是用針頭從容器里蘸取一滴貼片膠，把它點涂到電路基板的焊盤或元器件的焊端上。點滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常細心，因為貼片膠的量不容易掌握，還要特別注意避免涂到元器件的焊盤上導致焊接不良。
三、貼片膠絲網印刷法。用絲網漏印的方法把貼片膠印刷到電路基板上，這是一種成本低、效率高的方法，特別適用于元器件的密度不太高，生產批量比較大的情況。需要注意的關鍵是，電路基板在絲網印刷機上必須準確定位，保證貼片膠涂敷到指定的位置上，避免污染焊接面。
