了解焊膏滴注技術的應用
1. BGA 返修
BGA 返修時，把有問題的器
件拿下后，即可在印刷電路板上安裝替換器件。使用微型模板把焊膏加到每個焊盤上，有選擇性地進行印刷。由于這是手工進行的，效果難以控制；在把微型模板取下時，如果速度或角度不同，焊盤上的焊膏量也會不同，BGA 的焊球幾何尺寸同樣也有變化。這些因素合在一起，可能導致焊接不牢或虛焊，以后在現場使用時可能會產生問題。另外，現在電子產品是屬于高密度組裝，元器件密集，如何把微型模板放上去也是另一個難題。而且每種BGA 幾何形狀不同，均需要不同夾具。因此，我們需要一種特殊的滴注技術，它滴注出的焊膏點幾何形狀與焊盤配合。如果用焊膏滴注，可以大限度地減小焊膏數量的變化，成功地完成返修。利用滴注平臺實現返修工藝的自動化，可以消除不同的操作員而帶來的差別，也不再需要庫存大量的微型模板，還可以針對不同類型的元件或者不同的幾何形狀對滴注進行編程，從而提高返修工藝的靈活性。
2. 微型SMC 返修
在一些情況下模板印刷存在局限性，如果電路板上有大量不同尺寸的元件，包括尺寸很小的無源元件（0201、01005），它的返修可能極難。模板的厚度必須適合不同型號元件所要求的孔徑。大一點的元件要求模板厚一些，孔徑大一些，而小一點的元件則要求模板薄一些，孔徑小一些，以便針對不同型號的元件把適量的焊膏加上到焊盤上。如果將厚模板用在小元件上，加到小焊盤上的焊膏可能會過量。反之，如果將薄模板用于大元件，加在焊盤上的焊膏可能會太少。
如果針對小元件專門采用滴注工藝，而大型元件采用模板印刷，就可以避免這個問題。使用滴注技術會提高滴注效率。多數情況下，大型元件的數量遠多于小型元件，因此滴注小型元件焊盤需要的時間將非常少。
