錫膏激光焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域，適用于無線耳機、振動馬達(dá)，倒車?yán)走_(dá)、屏蔽罩等焊接。

• 激光錫焊的工藝方法

1. 激光錫焊屬于激光加工的一種。激光錫焊工藝是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤)，通過焊料(或者預(yù)制焊料片)向基板傳熱,當(dāng)溫度達(dá)到錫焊溫度時，焊料熔化，基板、引線被釬料潤濕，從而形成焊點。

2.  由于是局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱損傷，熱影響區(qū)小，因此可在熱敏元件附近施行錫焊。

3. 激光加工精度較高，光斑可以達(dá)到微米級別，加工時間程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝方式；

4. 激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護(hù)簡單，操作方便；

5. 用非接觸加熱，熔化帶寬，不需要任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝備后加工，且不會產(chǎn)生靜電威脅。

6. 重復(fù)操作穩(wěn)定性好。焊劑對焊接工具污染小，且激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品率高。

7. 激光束易于實現(xiàn)分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時間與空間分割，能實現(xiàn)多點同時對稱焊。

8. 聚焦性好，易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化。

   
   

9. 載具方案設(shè)計

   
   

10. 導(dǎo)線定位設(shè)計

    
    

       3. 焊接后點膠包封